选项：
HFB
高频猝发：通过外部缓冲电容器提高了驱动器的猝发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。
HFS
高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“最大工作频率”。（2）
LP
低通：控制输入上的低通滤波器。传播延迟时间将增加〜50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力，并减少了关键布线。（3）
ST
级攻： 连接器处于堆叠的各个级，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压（<0.01xVo）下也获得快速的上升时间。
ISO-25
25 kV隔离： 隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。
ISO-40
40 kV隔离： 隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。
ISO-80
80 kV隔离： 隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。
ISO-120
120 kV隔离：隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。
I-PC
集成零件组件：根据客户要求集成小零件组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光耦合器）。（2）
I-FWD
集成式空转二极管： 内置并联二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。
LS-C
用于控制连接的LEMO插座：输入Z =100Ω。随附了带有两个插头和一个插座的组装的链接电缆（1m / 3ft）。提高了抗噪能力。（3）
PT-C
用于控制连接的尾纤：带AMP-Modu插头的柔性导线（l = 75 mm）。仅适用于带引脚的开关，如果使用任何冷却选件（ITC选件除外），则必须用尾纤代替。
PIN-C
用于控制连接的引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。此选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。
PT-HV
高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在极快的电路中使用。
ST-HV
用于HV连接的螺钉端子：模块底部的螺纹插件（如果不是标准的话）。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘（Galden®/油）或灌封。
SEP-C
独立的控制单元： 带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元。
POI-C
光纤输入/控制：附加的光纤控制输入，可通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）
FOO-F
光纤输出/故障：附加的光纤输出，通过光纤信号（仅与选件SEP-C结合使用）来读出开关的故障状态（2）
UL94
阻燃铸造树脂：符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的最低订购量。（2）
FH 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果该开关不适用于印刷电路板，则是理想选择。建议使用选项PT-HV。
TH
管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。（2）
FC
平整外壳：标准塑料外壳的高度降低到19/25 mm。不能与CF，GCF和DLC冷却选项组合使用。
ITC
增加的导热系数：特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。Pd（max）将增加约。20-30％。（2）
CF
铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。
CF-1
铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米，而不是0.5毫米。最高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。
CF-X2
铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。
CF-X3
铜制散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。
CF-CS
定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。
CF-LC
用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。
CF-D
双铜 散热片： 约。大约100％的冷却功率 鳍片之间的间距为2mm，建议使用强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。
CF-S
铜散热 片：半导体焊接在散热片上。大约 冷却能力提高30％到100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。
CF-GRA
由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜相比，重量非常轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。
CF-CER
陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。由于鳍片之间的间距为2 mm，因此建议使用强制对流。高度35毫米。
CCS
陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。最大限度。20 kVDC隔离。建议强制对流。
CCF
陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。最大限度。40 kVDC隔离。
C-DR
驱动 器的冷却：驱动器和控制电子装置的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件HFS结合使用。（2）
GCF
接地的冷却法兰：用于大功率应用的镀镍铜法兰。最大限度。隔离电压40kV。耦合电容增加。仅与选件SPT-C结合使用。
GCF-X2
接地冷却法兰，最大值 连续功耗增加了2 倍：减小了“切换到法兰”的热阻，使功率消耗增加了一倍。（2）
ILC
间接液体冷却： 液体冷却适用于所有类型的导电冷却剂，包括。水。内部热交换器由陶瓷制成。用于中等功耗。
DLC
直接液体冷却： 内部冷却通道环绕功率半导体。高频应用中最有效的冷却方式。仅非导电冷却液。
HI-REL
高可靠性/ MIL版本： 可根据要求提供。
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